Infinity 器件/晶片级失效分析测量
FTI1000/2000 功率分立器件测试
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SUSS 半自动探针系统
SUSS ProbeShield 技术
SUSS 专用探针系统
BA101 IC 样品制备系统
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PL101 激光开封系统
FX 系列自动开短路测试仪
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微光探测显微镜
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T6 型 包装检测仪
G6 型 包装检测仪
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膜厚线宽量测仪
Qualitau – MIRA 模组集成型器件 / 晶片级可靠性测试仪 * 铜介质的电迁移在 350 ℃ 温度下的 测量 * 室温条件下热载流子效应测量 * 高温或低温条件下的热载流子效应测量 * 双极型器件的热载子效应测量 * 恒定电压二氧化硅介质击穿测量 * 提供高温多路晶圆片探针测试方案